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硬件焊接设备开户注册送28元体验金机使用中出现缺陷的由来与改进的点子

通告时间:2019-11-14 浏览:先后 义务编辑:白菜注册送11元体验金

开户注册送28元体验金机已经化为今天电子产品生产流水线中一个举重轻重的装备,因她智能、牢牢、资本低等优势广受大家的热衷。但是开户注册送28元体验金机在利用中经常会由于各种原因出现一些焊接不良的景象,如何解决这样的题材,降低产品的不善率。当然首当其冲的是中心找出出现不良的由来,以下是由广州白菜注册送11元体验金电子根据多年之生产经验总结出的部分可能产生不良的由来,望大家周知!

  • 石材不足

    1. PCB预热和焊接温度过高,使熔融焊料的难度过低:

      预热温度在90-130℃;有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

    2. 插装孔之孔径过大,石材从孔中流出:

      插装孔之孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

    3. 细引线大焊盘,石材被拉到焊盘上,使焊点干瘪:

      焊盘设计要符合开户注册送28元体验金耍求。

    4. 五金化孔质量差或助焊剂流入孔中:

      报告给印制板加工厂,捉高加工质量。

    5. 碧波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡:

      碧波高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

    6. 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气:

      印制板爬坡角度为3-7°。

  • 石材过多

    1. 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的难度过大:

      锡波温度为250±51C, 焊接时间3-5s。

    2. PCB预热温度过低,出于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低:

      根据PCB尺寸,只是多层板,元器件多少,有现代化贴装元器件等设置预热温度。

    3. 焊剂活性差或比重过小:

      转换焊剂或调整适当的百分比。

    4. 焊盘、插装孔、引脚可焊性差:

      增长印制板加工质量,元器件先到先用,无需存放在潮湿环境中。

    5. 石材中锡的百分比减小,或焊料中杂质成分过高( CU < 0.08 % ) ,使熔融焊料的粘度增加,流动性变差:

      锡的百分比<61.4 %时,可适量添加一些纯锡。垃圾过高时应更换焊料。

    6. 石材残渣太多:

      那天结束工作之后应清理残渣。

  • 焊点拉尖

    1. PCB预热温度过低,由上PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与 PCB 吸热,使实际焊接温度降低:

      根据 PCB尺寸,只是多层板,元器件多少.有现代化贴装元器件等设置预热温度。

    2. 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的粘度过大:

      锡波温度为 250 ± 5 ℃ ,焊接时间 3 一 5s 。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

    3. 电磁泵开户注册送28元体验金机的水波高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触:

      因为电磁泵开户注册送28元体验金机是空心波,中空波的厚度为 4 一 5mm 控制。碧波高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8 一 3mm 。

    4. 助焊剂活性:

      转换助焊剂。

    5. 插装元器件引线直径与插装孔之孔径比例不科学,插装孔过大:

      大焊盘吸热量大。插装孔之孔径比引脚直径 0.15 一 O.4mm (细引脚取下限,粗引脚取上限)。

  • 焊点桥接或短路

    1. PCB计划不合理,焊盘间距过窄:

      符合DFM 计划要求。

    2. 插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间己经接近或己经碰上:

      插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求开展成形,如使用短插一次焊工艺,渴求原件引脚露出印制板焊接而 0.8 一 3mm ,插装时讲求元件体端正。 

    3. PCB预热温度过低,出于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低:

      根据PCB尺寸,只是多层板,元器件多少,有现代化贴装元器件等设置预热温度。

    4. 焊接温度过低或传送带速度过快.使熔融焊料的粘度过大:

      锡波温度为 250 ±5 ℃ .焊接时间3 一 5s 。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

    5. 助焊剂活性差:

      转换助焊剂。

  • 润湿不良、漏焊、虚焊

    1. 元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮:

      元器件先到先用。无需存放在潮湿环境中。无需超过规定的采用日期。对印制板进行清洗和扮演潮处理.

    2. 分立式元件端头金属电极附着力差或使用单层电极,在焊接温度下产性己脱帽现象:

      外部贴装元器件波蜂焊时使用三层端头结构,能经受两次以上 260 ℃ 开户注册送28元体验金温度冲击。

    3. PCB 计划不合理,开户注册送28元体验金时阴吩效应造成踢焊:

      符合 DFM 计划要求 

    4. PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良:

      PCB翘曲度小于 0.8 一 1.0 % 。

    5. 传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行:

      调整水平。

    6. 碧波不平滑,碧波两侧高度不平行,尤其电磁泵开户注册送28元体验金机的锡波喷口如果把氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,轻而易举造成漏焊,虚焊:

      清理锡波喷嘴。

    7. 助焊剂活性差,造成润湿不良:

      转换助焊剂.

    8. PCB 预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性:

      造成润湿不良。安装恰当的预热温度。

  • 石材球

    1. PCB 预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅:

      增长预热温度或延长预热时间。

    2. 元器件焊端,引脚。印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮:

      元器件先到先用。无需存放在潮湿环境中,无需超过规定的采用日期。对印制板进行清洗和扮演潮处理。

  • 空洞

    1. 元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮:

      元器件先到先用,无需存放在潮湿环境中,无需超过规定的采用日期。对印制板进行清洗和扮演潮处理。

    2. 石材杂质超标, AL 存量过高,会使焊点多空:

      转换焊料。

    3. 石材表面氧化物,残渣,污染严重:

      那天结束工作之后应清理残渣。

    4. 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气:

      印制板爬坡角度为 3 一 7° 。

    5. 碧波高度过低,不利于排气:

      碧波高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处.

  • 冷焊

    1. 出于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱:

      检查电机是否有故障,检查电压是否平安。传送带是否有异物。

    2. 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的粘度过大,使焊点表面发皱:

      锡波温度为 250 ±5 ℃ ,焊接时 间3 一 5s 。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

  • 锡尖

    1. PCB 预热温度过低:

      出于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的石材贴在PCB外部而形成。增长预热温度或延长预热时间。

    2. 印制板受潮:

      对印制板进行去潮处理。

    3. 阻焊膜粗糙,厚度不平衡:

      增长印制板加工质量。

    
       
       
        
       


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